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2024年半导体封装材料行业深度报告：后摩尔时代，国产材料助力先进封装新机遇
底部填充胶是倒装，2.5D/3D 封装的关键材料，填充在芯片和基板、芯片和芯片 的缝隙中。新思界产业研究中心统计，受益于 CSP/BGA 市场的普及率上涨，2022 年全 球底部填充材料市场规模约 6.1 亿美元，同比增长 8.9%。目前全球主流的底部填充胶供应商有纳美仕、昭和电工、汉高等。深圳浩力（HOLEO）目前已拥有成熟的产品解决方案，性能媲美国际一线品牌，欢迎咨询，对比、试用。
넶423 2024-08-17 -
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uv胶耐高温吗？
耐高温UV胶是一种光学透明，易流动的粘接胶和密封胶，可快速UV光固化。它可以很好地粘接塑料和金属。固化后可耐回流焊。UV光线照射不到的地方可以进行加热固化。
넶283 2022-05-20 -
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uv胶固化后多少温度可以软化？
uv胶固化后一般80-120度左右可以软化,通过加热使其软化再去除。 普通UV胶水常温环境中,经过紫外光照射即可固化,固化后温度达到80度以上时,胶层就会变软,如果这时受力很容易开胶。而耐高温UV胶可以耐温150度左右,高温环境中,依然保持良好粘接强度,这种胶水具有光学透明性,易流动性。
넶352 2022-05-20 -
uv胶使用注意事项有那些？
uv胶使用注意事项
1、UV胶需要在25度以下的温度保存，最好是放至于冰箱中，避免阳光照射，否则会发生聚合反应，贮存期为12个月。
2、UV胶不属于危险品，可按一般化学品运输。
3、没有使用完的胶水应该密封保存起来，在贮存的过程中应尽量避免暴露于日光，紫外线和人造光源点胶时应使用黑色的进料管。
4、要想使暴露于空气中的表面完全固化，需要比较高的紫外线光强波长的紫外光照射。넶310 2022-05-20
